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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
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RBP：PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
